Производство печатных плат: обзор основных этапов

При сборке электронных устройств – бытовой техники, промышленного оборудования и т.п. – незаменимыми элементами являются микросхемы. Несмотря на скромные размеры, они выполняют важные функции, задавая алгоритмы и управляя работой различных агрегатов. А потому производство таких изделий следует доверять настоящим мастерам своего дела.

Монтаж печатных плат - solderpoint.ru/razrabotka-elektronnyh-ustrojstv – многоэтапный процесс. Порядок операций всегда определяется индивидуально, ведь каждая микросхема является уникальным, в конструктивном исполнении, изделием. Поэтому мы не станем слишком углубляться в детали, однако, рассмотрим базовый перечень этапов при производстве плат.

Как изготавливаются микросхемы

Производство электронных компонентов практически в любом центре пайки выполняется в несколько этапов:

1. Обработка заявки клиента. Когда заказчик обратился к подрядчику, последний тщательно изучает запрос и уточняет важные технические детали.
2. Подготовка ТЗ. Состав и функциональность платы должна отвечать ряду требований. Именно они являются отправной точкой всего процесса и подробно расписываются в техническом задании.
3. Изготовление прототипа. Если клиенту нужно увидеть изделие до того, как оно будет запущено в массовое производство, подрядчик подготавливает для него стартовую микросхему. После ее тестирования, при необходимости, в ТЗ вносятся корректировки.
4. Подготовка производства. Утвердив все детали, исполнитель настраивает оборудование, подбирает нужные комплектующие (диэлектрические пластины, выводные, поверхностные компоненты и др.).
5. SMD-монтаж. Первым делом на плату устанавливаются поверхностные элементы. Этот процесс осуществляется методом трафаретной пайки, на высокоточных станках.
6. Отмывка и сушка плат. После первого этапа сборки изделия очищаются от остатков паяльной пасты и тщательно высушиваются. Данная операция выполняется в том случае, если она предусмотрена техническим заданием.
7. TNT-монтаж. Когда все поверхностные элементы установлены, выполняется пайка выводных компонентов. На этом этапе большое значение имеет ручной труд опытных электроинженеров.
8. Проверка ОТК. Платы изготовлены, их можно корпусировать. Но прежде необходимо проверить работоспособность микросхем. В ОТК изделия тщательно тестируются, чтобы убедиться в их 100%-м соответствии ТЗ.

После этого микросхемы надежно упаковываются и отправляются к заказчику!


Похожие новости

Добавить комментарий

Автору будет очень приятно узнать обратную связь о своей новости.

Кликните на изображение чтобы обновить код, если он неразборчив

Комментариев 0